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三星電子高端閃存芯片項目日前在西安高新區舉行正式投產慶典，該項目一期投資70億美元，成為中國較大的外商投資高新技術產業項目。為在西安構建一條完整的半導體生產鏈，在一期投資之外，三星電子追加投資了規模為5億美元的半導體封裝工廠，該工廠預計將于2014年底竣工。
三星電子表示，西安半導體工廠的正式投產，標志著其成功構建了由韓國（系統和存儲半導體）、中國（存儲半導體）以及美國（系統半導體）共同組成的“全球半導體三大生產基地體系”。通過對半導體生產資源在全球范圍內的均衡分配，實現三星國際資產的戰略配置。西安半導體工廠竣工后，三星電子將通過中韓兩國NAND閃存的雙重生產體系，更加穩定地為客戶供給產品。
三星西安半導體工廠中即將投產的產品，是三星去年成功開發的新閃存芯片。新型的芯片使用全新的技術，將目前以平面為主的芯片設計旋轉90度，用立體堆疊的方式擴大存儲容量。三星電子代表理事權五鉉表示，三星電子西安半導體工廠投入生產后，將有助于中國迅速提升在半導體市場的地位，并在西安逐漸形成規模過千億元的半導體產業集群。
三星電子表示，西安半導體工廠的正式投產，標志著其成功構建了由韓國（系統和存儲半導體）、中國（存儲半導體）以及美國（系統半導體）共同組成的“全球半導體三大生產基地體系”。通過對半導體生產資源在全球范圍內的均衡分配，實現三星國際資產的戰略配置。西安半導體工廠竣工后，三星電子將通過中韓兩國NAND閃存的雙重生產體系，更加穩定地為客戶供給產品。
三星西安半導體工廠中即將投產的產品，是三星去年成功開發的新閃存芯片。新型的芯片使用全新的技術，將目前以平面為主的芯片設計旋轉90度，用立體堆疊的方式擴大存儲容量。三星電子代表理事權五鉉表示，三星電子西安半導體工廠投入生產后，將有助于中國迅速提升在半導體市場的地位，并在西安逐漸形成規模過千億元的半導體產業集群。
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